霍林郭勒雙膛窯廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-01-23 01:46:24
霍林郭勒雙膛窯廠家
回轉(zhuǎn)框架的回轉(zhuǎn)速度大小由摩擦輪的回轉(zhuǎn)角速度X和接觸處的回轉(zhuǎn)半徑r決定,，即: V = X·r。 因?yàn)榄h(huán)冷機(jī)兩套傳動(dòng)系統(tǒng)完全一樣,，故摩擦輪的角速度一樣,，而半徑 r 隨著接觸點(diǎn)不同而變化。當(dāng)兩套摩擦輪的接觸點(diǎn)r不同時(shí),，兩套傳動(dòng)系統(tǒng)提供給摩擦板的速度不一致,，必然造成回轉(zhuǎn)框架的轉(zhuǎn)動(dòng)偏離環(huán)冷機(jī)中心造成臺車跑偏。因?yàn)槟Σ涟迨羌庸ぜ叽鐦?biāo)準(zhǔn),，所以在檢測時(shí),，在上訴因素都排除掉后，測量摩擦板的外沿點(diǎn)到兩個(gè)摩擦輪的接觸點(diǎn)的距離,，如超差≥ ±4mm時(shí),，需重新調(diào)整摩擦輪的接觸位置。調(diào)整時(shí)可以將傳動(dòng)框架與地基連接螺栓拆開,，調(diào)整回轉(zhuǎn)框架的位置來達(dá)到調(diào)整摩擦輪的效果
霍林郭勒雙膛窯廠家
窯殼與胎環(huán)之間存在著熱傳導(dǎo)率的差異，必需借助外部的風(fēng)車來幫助窯殼散熱,，平衡減小兩者間的溫差,。否則窯殼的膨脹會受到胎環(huán)的限制。在開窯時(shí),，窯殼的升溫速率高于胎環(huán),，窯工必須控制回轉(zhuǎn)窯（旋窯）的升溫速率在50℃/h，這樣有利保護(hù)窯磚,。 通常托輪要比輪帶寬50-100mm毫米左右,，滾輪軸承是采用巴氏合金，如果軸承失去潤滑,，會使軸承因溫度過高而燒壞,。在軸承處都有冷卻水進(jìn)行循環(huán)冷卻,。為減少窯殼對胎環(huán)的熱輻射，造成托輪溫度過高,，在二者之間都加有隔熱板來減少熱輻射,。 回轉(zhuǎn)窯（旋窯），一般有2組到3組托輪
霍林郭勒雙膛窯廠家
雙筒結(jié)構(gòu),，內(nèi)套筒分上下兩個(gè),，上內(nèi)筒懸掛在窯的頂部，下內(nèi)筒位于整個(gè)豎窯的中下部位,。上下內(nèi)筒均為鍋爐鋼板卷制,，共有兩層，兩層之間形成環(huán)隙,，環(huán)隙內(nèi)通空氣強(qiáng)制冷卻,，內(nèi)筒的內(nèi)外兩側(cè)均砌耐火材料，耐火材料主要是鎂鋁尖晶石磚,、高純莫來石,、高鋁磚、粘土磚,、高密度粘土磚等,，根據(jù)砌筑部位的工作條件的不同分別選用。均衡分布壓力和氣流通過以上設(shè)計(jì),，窯內(nèi)壓力,、氣流及溫度在環(huán)形截面及整個(gè)石灰石料層中得到了均衡分布，保證了石灰石焙燒的均勻性,，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量,，同時(shí)降低了產(chǎn)品單耗，與傳統(tǒng)石灰窯相比,，設(shè)備對原料的適應(yīng)性也更強(qiáng),。
霍林郭勒雙膛窯廠家
并流煅燒是套筒窯整個(gè)煅燒工藝的關(guān)鍵，石灰最終在這個(gè)區(qū)域內(nèi)燒成,。高溫?zé)煔饨?jīng)料層煅燒石灰,，然后從下內(nèi)筒底部均布的循環(huán)氣體入口處進(jìn)入下內(nèi)筒：冷卻空氣從底部吸入窯內(nèi)，被高溫石灰預(yù)熱后與高溫?zé)煔庖黄饛南聝?nèi)筒入口處進(jìn)入下內(nèi)筒內(nèi),。兩股氣流混合后稱為循環(huán)氣體(其中含有過?？諝饪梢宰鳛槿紵慰諝?，溫度一般為800-900℃,。循環(huán)氣體經(jīng)下內(nèi)筒入口→下內(nèi)筒頂部斗噴射器→下燃燒室料層→下內(nèi)筒入口,，如此循環(huán)往復(fù)。CaO外殼在并流煅燒區(qū)．隨著物料向下流動(dòng),，石灰石表面逐漸形成了CaO外殼,，其吸熱性也變差,，但恰好此時(shí)較貧化的燃料和空氣發(fā)生接觸燃燒。熱量供給較溫和,，因此不會使CaO外殼過燒,，又能使生芯繼續(xù)分解。